大家都知道，不管是現在的消費電子時代還是未來的智能經濟時代，人工智能、大數據計算、芯片、物聯網都是非常重要的研發領域。 尤其是過去的兩年時間里，華為手機從全球出貨量第二到現在的市場出貨量幾乎為零主要的原因就是缺少芯片這種元器件。 可以毫不夸張地說，智能芯片已經成為現在和未來消費電子發展和進步的核心中的核心。在眼下全球缺芯的大環境下，對于芯片的渴望和重視也變得空前高昂，甚至有漂亮國通過不斷施壓、修改規則，試圖加強對于全球芯片制造和供應的掌控力度。

就在最近，美國商務部辦公室下發了一則《半導體供應鏈風險公開征求意見》的通知并提出，為促進供應鏈各環節信息流通，其向半導體供應鏈中對此有興趣的企業征集相關數據和信息。 其目的雖然公開的說辭是緩解芯片緊張，實際上大家都能看得懂，無非是借機加強芯片制造供應鏈的滲透和控制。因為，現在芯片的上游也就是研發、設計和創新已經完全掌握在漂亮國的手中，一旦將制造工藝和供應鏈再握到手中，那么全球缺不缺芯都是他一句話的事兒了。 現在，通知已經發布了，壓力轉移到了臺積電、ASML、三星電子等企業和廠商身上。雖然，上交各種商業核心數據極有可能損害企業自身的產品利潤和發展空間，甚至因為危及到下游的采購商的安身立命；但是漂亮國既然已經不要臉了，那么想要拿到數據的心理可見有多強烈。

對此，AMSL甚至表示華為將會在極短的時間里實現芯片制造方面的全面突破。按照其估計，明年年初即可量產45nm芯片，下半年量產22nm芯片；投產第二年即可具備生產7nm芯片的能力。 可以這么說，選擇屈服的臺積電和三星電子迷途知返，未來仍然有希望；而從一開始就沒有妥協的華為已經全面進入芯片的研發、設計、生產、制造和供應領域。未來的華為，或許得到的就不再是簡單的全面突破封鎖，而是全面自主領先！